半导体投资超200亿元，博世意在“名利双收”

近日，2022博世科技日在德国德累斯顿圆晶厂举行。博世在现场宣布，到2026年，该集团将在不断增长的半导体业务领域投资30亿欧元（约合人民币203.6亿元），以帮助解决全球芯片短缺危机。这笔投资将用于增设测试中心、研发新型芯片，以及在德国扩充芯片产能等。1
提前数年布局，投产“恰逢其时”

具体来看，作为投资计划的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元（约合人民币11.5亿元），在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元（约合人民币17亿元），在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

当前，芯片短缺危机正在重击全球汽车行业，尤其是在2021年更为严重。根据汽车行业咨询公司AutoForecast Solutions（AFS）的统计数据，2021年全球汽车市场因缺芯累计减产1020万辆，而该机构预测，2022年将因缺芯累计减产逾300万辆。

说到这一点，不得不佩服博世。博世在半导体领域运营了60多年，位于罗伊特林根的半导体工厂是其老牌工厂，德累斯顿圆晶厂则是新厂。就在2021年6月，一芯难求的的危机关头，博世耗资10亿欧元兴建的德累斯顿圆晶厂正式落成投产，这也是博世历史上最大的单笔投资。那么，博世是否预先知道全球缺芯，然后投资建厂？并非如此，半导体行业是一项长期性投资，博世是在2017年做出投资德累斯顿圆晶厂的决定，而该工厂于2018年6月开始施工建设。也就是说，当时投资建厂时并没想到会有疫情，更没料到后来汽车行业缺芯如此严重。

不过，对于汽车芯片高速增长的市场需求，博世早有预见。德国电气和电子制造商协会此前发布数据称，在全球范围内，每辆汽车中微电子的平均价值从1998年的138美元增长到2018年的559美元，到2023年预计将达685美元。对应到博世的产品，2016年全球每辆新车平均搭载9颗博世的芯片，用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等，而到2019年，这一数字已上升至17颗。

正是看到了半导体市场的需求快速增长，为了保障自身供应，博世才决定自建晶圆厂，而从结果来看，德累斯顿晶圆厂建成投产时，在商业上遇到了最好的时机。只能说，机会总是留给有准备的人，而从中也可以看出博世对于未来战略的精准把控。2
看好市场潜力，大举追加投资从缺芯导致的减产量来看，汽车行业缺芯情况已经没有2021年那么严重，但梅赛德斯-奔驰、特斯拉等多家企业和机构预测，“芯荒”将延续至2023年。博世一位发言人透露，投资扩产的首要目标，是为欧洲工业的振兴提供所需的芯片。

与此同时，业内逐渐出现了“无智能不汽车”的趋势，而随着汽车行业向着智能化、网联化方向加速转型，单车芯片搭载量也在快速提升。国内外皆是如此。在2021年9月的一次展会上，英特尔CEO 帕特·基尔辛格预测称，到2030 年，汽车芯片市场规模将翻一番，达到1150 亿美元，约占整个芯片市场的11%。另外，根据中汽协统计，2012~2017年，我国传统燃油车的平均单车芯片搭载量从438颗增至580颗，新能源汽车也从567颗增至813颗。这种趋势仍在延续，预计到2022年，我国传统燃油车的平均单车芯片搭载量将为934颗，新能源汽车更是高达1459颗。

面对如此潜力无限的市场，博世积极追加投资，用于芯片研发及产能扩充也就是很自然的事了。除了德累斯顿晶圆厂外，罗伊特林根的半导体中心也在扩建中。从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间，其中包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。博世还在马来西亚槟城新建半导体测试中心，将于2023年投入使用，用于半导体芯片和传感器的测试。

当然，汽车并非博世惟一的业务，而博世生产的，也并非只有车用芯片。针对消费品行业，博世正在不断优化改良自身的微机电系统（MEMS），着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。据博世集团董事会主席史蒂凡·哈通介绍，博世计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器，将于2026年投产。博世的创新发展新领域还涵盖片上系统（SoC），即在单个芯片上集成一个完整的系统，例如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。

此外，博世的另一个重点是生产新型半导体。例如，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片，其应用于电动汽车和混动车的电力电子装置，可帮助延长续航里程。博世还在探索使用其他类型的芯片。“我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。”哈通说，“这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。”在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。

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搭乘政策东风，瞄准名利双收

除了本身看好市场前景外，博世大举投资半导体，很大程度上也是顺应欧盟之举。当前，中国、美国、日本、韩国等多个国家已经将半导体提升到国家战略的高度，欧盟也有些急了，一方面积极组建半导体联盟抱团作战，另一方面酝酿出台了《欧洲芯片法案》。这份今年2月公布的法案显示，欧盟计划投入超过430亿欧元公共和私有资金，以提振欧洲半导体产业，目标是到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额从10%翻升至20%。

430亿欧元的“大蛋糕”，也引来了各企业的争夺。就在今年6月，一位德国议员对外透露，英特尔将是第一个分到蛋糕的芯片厂商，据称英特尔将得到68亿欧元补贴，而这笔补贴将由德国政府支出。作为回报，英特尔计划在德国建设两个大型芯片工厂，预计2023年破土动工，2027年完工。美国晶圆代工企业格芯和模拟芯片大厂意法半导体也于7月11日宣布，将在法国合建晶圆厂，为此将获得法国政府的补贴。

而今，博世也决定为其半导体项目追加投资30亿欧元。博世在声明中指出，这笔投资是“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术的一部分”。据了解，IPCEI的主要目的是促进微电子和通讯技术领域的研究和创新，企业的项目一旦入选IPCEI，则意味着能获得慷慨补贴和欧盟国家全方位支持。也就是说，博世投资半导体所能得到的可能不止是补贴，还有政策“绿灯”。

博世也为欧洲的半导体产业振兴做好了准备。“欧洲应该也必须利用自身在半导体行业的优势。”哈通表示，“相较以往，我们必须契合欧洲工业的具体需求生产芯片，也就是说不应局限于纳米级低端芯片。”例如，电动出行领域搭载的电子元件要求40到200纳米的工艺尺寸，这也正是博世晶圆厂的设计初衷。

目前，除了博世外，英特尔、台积电、三星电子、东芝、英飞凌、意法半导体、恩智浦等厂商也在半导体领域积极扩产，新一轮的竞争再度展开。

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文：张冬梅 编辑：黄霞 版式：赵方婷

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